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Art des Jobs | Vollzeit | |
Eingetragen am | 13.12.2024 | |
Einsatzort | Moritzburg |
Jobbeschreibung | Was Sie bei uns tun - Entwicklung, Erprobung und Ausführung sowie Durchsatzoptimierung neuer Prozesse/Prozessabläufe im Technologiebereich der Elektrochemie (Elektro-Plating, Resist-Strip, Nassätzen, Clean) - Evaluierung neuer Materialien im Hinblick auf Fine Pitch, TSV und TGV Strukturen - Durchführung und Auswertung von Experimenten im Rahmen von F&E Projekten - Messtechnische Erfassung und Bewertung von Technologie-Teststrukturen - Auswertung, Aufbereitung sowie grafische Darstellung und Bewertung der Daten im Rahmen von Reports und Entwicklungsberichten |
Qualifikationen | Was Sie mitbringen
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium im Bereich Chemie oder einer vergleichbaren Fachrichtung (idealerweise mit abgeschlossener wissenschaftlicher Promotion) - Einschlägige Erfahrungen im Bereich Wafer-Level-System-Integration und -Packaging - Kenntnisse auf dem Gebiet der Elektrochemie (Elektro-Plating, Resist-Strip, Nassätzen, Clean) für Advanced Packaging (TSV, TGV, Pillar, Bump, RDL) - Erfahrungen im universitären oder industriellen Umfeld und internationaler Projektarbeit und Projektleitung - Gute konzeptionelle, organisatorische Fähigkeiten sowie Kommunikationsstärke - Teamfähigkeit, Innovationsgeist und Spaß an experimenteller Arbeit - Gute Deutsch- und Englischkenntnisse |
Firma |
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM 01468 Moritzburg |
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